- Sections
- H - électricité
- H10B - Dispositifs de mémoire électronique
- H10B 43/30 - Dispositifs EEPROM avec des isolants de grille à piégeage de charge caractérisés par la région noyau de mémoire
Détention brevets de la classe H10B 43/30
Brevets de cette classe: 108
Historique des publications depuis 10 ans
0
|
0
|
0
|
0
|
1
|
0
|
25
|
28
|
38
|
14
|
2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Kioxia Corporation | 9847 |
21 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
16 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
12 |
SK Hynix Inc. | 11030 |
6 |
United Microelectronics Corp. | 3921 |
6 |
Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 1940 |
6 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
3 |
Macronix International Co., Ltd. | 2562 |
3 |
eMemory Technology Inc. | 358 |
3 |
Sunrise Memory Corporation | 192 |
3 |
Longitude Flash Memory Solutions Ltd. | 297 |
3 |
Renesas Electronics Corporation | 6305 |
2 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
2 |
Cypress Semiconductor Corporation | 1642 |
2 |
IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University) | 1115 |
2 |
Monolithic 3D Inc. | 270 |
2 |
Toshiba Corporation | 12017 |
1 |
Applied Materials, Inc. | 16587 |
1 |
Rohm Co., Ltd. | 5843 |
1 |
Korea Advanced Institute of Science and Technology | 3906 |
1 |
Autres propriétaires | 12 |